市占率前三名分別為臺積電(TSMC)的52.7%、三星(Samsung)的17.8%與格羅方德(GlobalFoundries)的8%福建11选5。

觀察主要業者第四季的表現,臺積電的16/12nm與7nm節點產能持續滿載。其中,7奈米部份受惠蘋果iPhone 11系列銷售優于預期、AMD維持投片量,以及聯發科的首款5G SoC等需求挹注,營收比重持續提升福建11选5;成熟制程則受惠IoT芯片出貨增加,估計臺積電整體第四季營收年增8.6%福建11选5。

至于三星方面,由于市場對于2020年5G手機寄予厚望,使得自有品牌高階4G手機AP(Application Processor 應用處理器)需求成長趨緩福建11选5,不過高通在三星投片的5G SoC于第四季底將陸續出貨,可望填補原本手機AP下滑的狀況。另外在5G網通裝置的芯片與高解析度CIS表現不俗,估計第四季營收相較第三季持平或微幅成長福建11选5福建11选5,年增幅則受惠2018年同期基期較低福建11选5,因此有19.3%的高成長福建11选5。

格羅方德的RF IC在5G發展帶動下需求增加,并擴大通訊與車用領域之FD SOI產品,填補了先進制程需求減少福建11选5,第四季營收年增率可望轉正福建11选5。聯電(UMC)在5G無線裝置與嵌入式內存市占提升,加上手機業者對RF IC、OLED驅動IC、運算芯片市場對PMIC需求,預估第四季營收年增15.1%。中芯國際(SMIC)則受惠CIS與光學指紋辨識芯片維持成長,中國的相關客戶持續增加,而在通訊應用方面的PMIC也有穩定需求,產能利用率近滿載,預估第四季營收年成長6.8%。

高塔半導體(TowerJazz)為因應5G發展帶動的RF芯片與硅光晶片需求增加福建11选5,積極提升RF SOI產能利用率擴大市占,不過受到資料中心客戶尚需去化庫存,以及分立器件需求較2018年同期衰退的影響,第四季營收預估年衰退6%。華虹半導體(Hua Hong)第四季大部分營收由中國嵌入式內存與功率半導體貢獻福建11选5,另積極拓展RF產品開發,但由于整體產能利用率不及2018年同期福建11选5,營收年衰退2.8%福建11选5。世界先進(VIS)在PMIC、小尺寸面板驅動IC部份需求成長,但大尺寸面板驅動IC需求下降,客戶庫存狀況高于平均,對第四季展望看法保守。

拓墣產業研究院指出,受節慶促銷效應帶動,業者備貨提升,第四季晶圓代工市場營收表現優于預期。然而美中貿易尚未解決,終端市場需求仍有不穩定因素存在,對此業者謹慎看待后續市場變化,明年上半年的備貨狀況仍需根據庫存水位作為調整依據。

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2019年第四季全球前十大晶圓代工廠營收排名(單位:百萬美元)。 (資料來源:各廠商、拓墣產業研究院整理)